固定EMIは力管理ICテキサス・インスツルメントTPSM560R6RDARをテストした

• × 5.0 mmは× 5.5 mmの4.0 mm HotRod™ QFNを高めた
  • 優秀な熱性能:85°Cで出力電力18-Wまで気流無し
  • 標準的な足跡:周囲から入手しやすい単一の大きい熱パッドおよびすべてのピン
• 信頼でき、険しい適用のために設計されている
  • 広い入力電圧範囲:4.2 Vから60ボルト
  • 入れられた電圧一時的な保護66ボルトまで
  • 作動の接続点の範囲:– 40°Cへの+125°C
  • EXT接尾辞の接続点の範囲:– 55°Cへの+125°C
• 転換の頻度固定400 kHzの
• FPWMの運営方法
• 超低いEMIの条件のために最大限に活用される
  • 統合された保護された誘導器および高周波バイパス コンデンサ
  • 大会EN55011 EMIの標準
  • スペクトラム拡散の選択は放出を減らす
• 静止流れをnonswitching 26-µA
• prebiased出力への単調な開始
• ループ補償またはブートストラップの部品無し
• 精密はヒステリシスを用いるUVLOを可能にし、入れた
• ヒステリシスを用いる熱操業停止の保護

TPSM560R6のための記述

TPSM560R6力モジュールは力のMOSFETsによって60-V入力、軽減するDC/DCのコンバーター、熱高められたQFNのパッケージの保護された誘導器および受動態を結合する非常に統合された600 mA力の解決である。5.0 mm × 5.5 mmの× 4.0 mmの15ピンQFNパッケージは高められた熱性能、小さい足跡および低いEMIのためにHotRod高められたQFNの技術を使用する。パッケージの足跡に製造業で簡単なレイアウトおよび容易な処理のための周囲そして単一の大きい熱パッドから入手しやすいすべてのピンがある。

TPSM560R6は6 V.へ1.0ボルトの広く調節可能な出力電圧範囲が付いている密集した、使いやすい力モジュールである。総解決はわずか4つの外的な部品を要求し、設計過程からループ補償および磁気学の部品の選択を除去する。フル フィーチャ セットは力よく、プログラム可能なUVLOのprebias開始、過電流およびTPSM560R6に広い応用範囲に動力を与えるための優秀な装置を作る温度の保護を含んでいる。スペース強いられた適用は5.0 mm × 5.5 mmのパッケージから寄与する。